产品简介: 可为电镀客户提供更佳的X荧光测量方案，X射线从上向下照射样品，不同大小形状的样品更方便放置及测量。x射线荧光测厚仪 的自动操作系统为用户提供方便可靠的镀层测厚、镀液分析、简单元素分析或贵金属分析方案。标准配置为20倍彩色CCD系统用于样品图象观察；XYZ三维移动样品台；单准直器及多准直器可选，样品托盘自动弹出功能，激光对焦及定位系统，二次滤光片多种可选方式及封气式正比计数器。
优特完善的X荧光分析软件基于基本参数法（FP法）或校正曲线法，确保了**的测量结果。仪器易于操作，软件界面更具人性化。
元素含量
分析指标
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分析范围：100PPM-99.99% 准确度：相对误差5%以内
精密度：相对标准差5%以内 检出限：100PPM
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测试时间
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镀层测厚：10-100秒
元素分析：60-300秒
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X光管
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50W(4-50KV 0 -1.0mA)标配
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样品台
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简易手动样品台，Z轴升降调节，操作简单
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探测器
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正比计数器
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测试软件
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基本参数法
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滤光器
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二次滤光
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重量
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100千克
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准直器
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Standard configuration: 1 collimator (Ф3mm / Ф1mm /
Ф0.5mm / Ф0.2mm /Ф0.1mm); Multi- collimators Options
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软件
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镀层测厚软件，元素分析软件
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样品观察
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CCD高精度彩色摄像头
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配套
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标准液体测量杯
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对焦系统
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镭射对焦
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稳压系统
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UPS稳压电源
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测量方向
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从上向下
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电脑
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联想电脑
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可测元素
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K到U
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打印机
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彩色喷墨打印机
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